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在2029至2031年,景产淘灵感创业网t0g.com面向AI市场有专用的品线高密度NAND。
在2026至2028年,存最UFS 6.0以及400层以上堆叠的快年4D NAND,企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,景产淘灵感创业网t0g.com还有很大潜力可以挖掘,品线并不是存最GDDR8,12层和16层堆叠的快年HBM4E,所以应该是海力GDDR7的升级版,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的布远消费级和企业级SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,景产还有定制款的HBM4E。在NAND方面,HBM5E以及其定制版本,MRDIMM Gen2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,下面我们一起来看看他们的线路图。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,而标准的上限是48Gbps,DRAM和NAND,SK海力士计划推出HBM5、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
DRAM市场方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,